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Intel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module

型號：Intel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module


IntelIntel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module


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Intel
Intel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module - ServerBank資訊採購網
Intel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module
機架式Server>ServerBank推薦機種


　
產品規格
新增網頁1

Essentials

Product Collection
Intel® Server D50TNP Family
Code Name
Products formerly Tennessee Pass
Marketing Status
Launched
Launch Date 
Q221
Expected Discontinuance 
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Last Order
Friday, June 30, 2023
Limited 3-year Warranty
Yes
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Yes
Additional Extended Warranty Details
Dual Processor Board Extended Warranty
Compatible Product Series
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Board Form Factor
8.33” x 21.5”
Chassis Form Factor
2U Rack
Socket
Socket-P4
Integrated BMC with IPMI 
IPMI 2.0 & Redfish
Rack-Friendly Board
Yes
TDP 
270 W
Included Items
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
　
Board Chipset
Intel® C621A Chipset
Target Market
High Performance Computing

Supplemental Information

Embedded Options Available 
No
Description
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Memory Specifications

Max Memory Size (dependent on memory type) 
6 TB
Memory Types 
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Max # of Memory Channels 
16
Max Memory Bandwidth 
204.8 GB/s
# of Memory Slots
24
ECC Memory Supported ‡ 
Yes
Intel® Optane™ Persistent Memory Supported 
Yes

Processor Graphics

Integrated Graphics ‡ 
Yes
Graphics Output 
VGA

Expansion Options

PCI Express Revision 
4.0
Max # of PCI Express Lanes 
56
PCIe OCuLink Connectors (NVMe support) 
8
Riser Slot 1: Total # of Lanes
32
Riser Slot 2: Total # of Lanes
24

I/O Specifications

# of USB Ports
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
　
USB Revision 
3.0
Total # of SATA Ports 
2
Max # of UPI Links 
3
RAID Configuration 
0/1
# of Serial Ports 
1
Integrated LAN 
1

Package Specifications

Max CPU Configuration
2

Advanced Technologies

Advanced System Management key
Yes
Intel® Optane™ Memory Supported ‡ 
Yes
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ 
Yes
Intel® Node Manager 
Yes
Intel® Advanced Management Technology 
Yes
TPM Version 
2.0

Security & Reliability

Intel® AES New Instructions 
Yes
Intel® Trusted Execution Technology ‡ 
Yes

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.



原廠網站：www.intel.com

．本文件的資訊若有修改，恕不另行通知。
．規格或報價若有誤，以原廠型錄或正式報價單為主。
．本網站內容或文件當中所提及之品牌及產品名稱或圖片均為其原所屬公司之版權、商標或註冊商標。

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交易及運送保固說明

交易方式：
您不確定以上商品是否符合您的需求?沒關係，我們會為您向原廠確認。或是您希望增減以上商品之規格零組件，我們都可彈性配合您的需要報價及出貨。 如您對以上產品規格以及價格滿意，可透過以下方式進行採購：

1.電話聯繫： 請直接來電：(02)8969-0901
2.網路詢價：點選本頁購買詢價我們會立即與您聯繫!
3.來函詢價Email: service@serverbank.com.tw
付款方式：如客戶為首次交易採現金交易。
傳真訂單： 直接將正式報價單簽名後傳真至(02)2253-9016 即完成訂購程序，我們會於最短時間內電話確認訂單。
寄送時間：依造不同廠牌代理商有所不同，大多數商品於 7 個工作天能送抵客戶端，我們收到您訂單時會同時回覆您確定交期。
送貨方式：(1) 原廠或是代理商直接配送 (2) 由ServerBank委託宅配或是貨運公司送達。
送貨範圍：限台灣本島地區，運費由 ServerBank 為您負擔，注意！收件地址請勿為郵政信箱。
售後服務：若產品本身瑕疵或運送過程導致新品瑕疵，到貨7日內可更換新品。
保固政策： 實際以原廠及代理商公告保固條件為主，查閱購物說明與保固服務。　

力梭資訊 ServerBank Inc. 簡介

目前已經為超過30000家企業提供IT資訊架構所需的軟硬體設備，各行業知名客戶如：

製造業：台積電、友達、鴻海精密、力晶半導體、安捷倫、台灣東芝、台灣英飛凌、正崴、均豪、宏正、和碩聯合、東隆、建興電子、飛利浦明碁、泰金寶、神通、神達、偉創力、康全、國眾、晨星半導體、廣達電腦、廣穎電通、聯華氣體、寶成工業、廣運、

外商： 台灣NTT、台灣意法半導體、台灣NEW Balance、台灣NEC、台灣SONY、台灣富士全祿、

金融：國泰人壽、元大證券、南山人壽、國泰世華、台灣工業銀行、台灣金融研訓院、三商美邦人壽、大誠保險、法國巴黎人壽、保誠人壽、國華人壽、統一證券、富邦人壽、華南產物保險、新光人壽、台灣產業保險、

流通： 新光三越、三僑(微風廣場)、信義房屋、阿里巴巴、

觀光： 中信飯店、雲朗飯店、太平洋、華泰、六福、天祥晶華、春天酒店、遠雄海洋公園、

食品： 台灣菸酒、天仁茶葉、元祖、光泉、新東陽、安心食品(摩斯漢堡)、泰山、海霸王、統一企業、橡木桶、茹斯葵、哈跟達斯冰淇淋、

媒體： 壹傳媒、聯合報、台視、華視、非凡電視、亞洲廣播、飛碟廣播、風潮唱片、時報周刊、

教育： 台灣大學、交通大學、清華大學、大同大學、中央大學、中原大學、中興大學、輔大、國語實小、雙園國小、華興中學、東門國小、台科大、明志、東吳、東海電算中心、長庚大學、南亞技術學院、亞東、南門國中、台師大、東華、陽明、雲科大、竹師、暨南大學、崑山科大、淡江、清雲、逢甲、

組織： 信保基金、青創會、中小企業協會、管理科學學會、原住民族文化教育協會、資策會、台網中心、雲門舞集

政府： 中研院、中科院、健保局、天文科教館、汐止警局、板橋農會、台北縣消防局、國衛院、海生館、國安局、

醫療： 台大醫院、恩主公醫院、北京同仁堂、埔里基督教醫院、葛蘭素史克、羅氏大藥廠、永信藥品、

電信： 大眾電信、台灣固網、遠傳電信、

交通： 台北捷運公司、華航、五崧捷運、台灣智慧卡、

公益：喜憨兒、伊甸、陽光基金會、蒲公英、貓頭鷹

宗教： 中台禪寺、基督教行道會、基督教浸信會、

軍方： 空軍司令部、國防醫學院、

 

 

　
         ServerBank 由力梭資訊股份有限公司建置@
         新北市板橋區文化路一段268號3樓
         電話: (02)8969-0901
          service@serverbank.com.tw
          www.ServerBank.com.tw
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電話(02)8969-0901
　
 Intel六核心Xeon
 AMD Opteron 8 核心
 Intel八核心Xeon
 Intel十核心Xeon
 AMD十二核心Xeon
 AMD六核心Xeon
 Intel十二核心含以上
 eDoc 系列
 超融合系統
 Alpine 系列
 ServerBank推薦機種
 Blade刀鋒伺服器
 Intel-4way以上
 Intel四核心Xeon
 Intel雙核心Xeon
 Intel雙核心Pentium D
 Intel單核心Xeon
 Intel P4系列
 Intel Itanium2
 Sun server
 AMD系列
 Intel Xeon64
 機箱
 機架配件
 機架機櫃
 防潮機箱
促銷活動



　


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Intel Server System D50TNP2MHSVAC Management Module

廠牌：Intel      >>瀏覽Intel全部產品
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Additional Extended Warranty Details
Dual Processor Board Extended Warranty
Compatible Product Series
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Board Form Factor
8.33” x 21.5”
Chassis Form Factor
2U Rack
Socket
Socket-P4
Integrated BMC with IPMI 
IPMI 2.0 & Redfish
Rack-Friendly Board
Yes
TDP 
270 W
Included Items
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
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(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
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Memory Specifications

Max Memory Size (dependent on memory type) 
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Memory Types 
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
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16
Max Memory Bandwidth 
204.8 GB/s
# of Memory Slots
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ECC Memory Supported ‡ 
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Intel® Optane™ Persistent Memory Supported 
Yes

Processor Graphics

Integrated Graphics ‡ 
Yes
Graphics Output 
VGA

Expansion Options

PCI Express Revision 
4.0
Max # of PCI Express Lanes 
56
PCIe OCuLink Connectors (NVMe support) 
8
Riser Slot 1: Total # of Lanes
32
Riser Slot 2: Total # of Lanes
24

I/O Specifications

# of USB Ports
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
　
USB Revision 
3.0
Total # of SATA Ports 
2
Max # of UPI Links 
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RAID Configuration 
0/1
# of Serial Ports 
1
Integrated LAN 
1

Package Specifications

Max CPU Configuration
2

Advanced Technologies

Advanced System Management key
Yes
Intel® Optane™ Memory Supported ‡ 
Yes
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ 
Yes
Intel® Node Manager 
Yes
Intel® Advanced Management Technology 
Yes
TPM Version 
2.0

Security & Reliability

Intel® AES New Instructions 
Yes
Intel® Trusted Execution Technology ‡ 
Yes

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Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

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‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

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System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.



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力梭資訊 ServerBank Inc. 簡介

目前已經為超過30000家企業提供IT資訊架構所需的軟硬體設備，各行業知名客戶如：

製造業：台積電、友達、鴻海精密、力晶半導體、安捷倫、台灣東芝、台灣英飛凌、正崴、均豪、宏正、和碩聯合、東隆、建興電子、飛利浦明碁、泰金寶、神通、神達、偉創力、康全、國眾、晨星半導體、廣達電腦、廣穎電通、聯華氣體、寶成工業、廣運、

外商： 台灣NTT、台灣意法半導體、台灣NEW Balance、台灣NEC、台灣SONY、台灣富士全祿、

金融：國泰人壽、元大證券、南山人壽、國泰世華、台灣工業銀行、台灣金融研訓院、三商美邦人壽、大誠保險、法國巴黎人壽、保誠人壽、國華人壽、統一證券、富邦人壽、華南產物保險、新光人壽、台灣產業保險、

流通： 新光三越、三僑(微風廣場)、信義房屋、阿里巴巴、

觀光： 中信飯店、雲朗飯店、太平洋、華泰、六福、天祥晶華、春天酒店、遠雄海洋公園、

食品： 台灣菸酒、天仁茶葉、元祖、光泉、新東陽、安心食品(摩斯漢堡)、泰山、海霸王、統一企業、橡木桶、茹斯葵、哈跟達斯冰淇淋、

媒體： 壹傳媒、聯合報、台視、華視、非凡電視、亞洲廣播、飛碟廣播、風潮唱片、時報周刊、

教育： 台灣大學、交通大學、清華大學、大同大學、中央大學、中原大學、中興大學、輔大、國語實小、雙園國小、華興中學、東門國小、台科大、明志、東吳、東海電算中心、長庚大學、南亞技術學院、亞東、南門國中、台師大、東華、陽明、雲科大、竹師、暨南大學、崑山科大、淡江、清雲、逢甲、

組織： 信保基金、青創會、中小企業協會、管理科學學會、原住民族文化教育協會、資策會、台網中心、雲門舞集

政府： 中研院、中科院、健保局、天文科教館、汐止警局、板橋農會、台北縣消防局、國衛院、海生館、國安局、

醫療： 台大醫院、恩主公醫院、北京同仁堂、埔里基督教醫院、葛蘭素史克、羅氏大藥廠、永信藥品、

電信： 大眾電信、台灣固網、遠傳電信、

交通： 台北捷運公司、華航、五崧捷運、台灣智慧卡、

公益：喜憨兒、伊甸、陽光基金會、蒲公英、貓頭鷹

宗教： 中台禪寺、基督教行道會、基督教浸信會、

軍方： 空軍司令部、國防醫學院、

　
　

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